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這是一支同行送修的手機..故障原因 是無法觸控...拆機看主板時還正常..但當打開隔離罩時...卻發現觸摸 ic旁錫珠一堆...這顯然又是位水平不行的維修師的傑作....只會用土方法加焊ic..殊不知現在ic內都有封膠..一吹溫度過高..即會爆漿..在高倍顯微鏡一看...周圍都是錫珠...看到這狀況本想退修算了..因為這通常要把周圍有爆錫珠的重新摘除..在上錫重焊接..增加時間外又多一到風險...為了面子硬接下..共換了..主副觸摸 ic..觸摸 ic供電管...搞定...可開機有影像..也可觸控了....
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