這位客人拿來時說無緣無故..就無法開機.拆機通上電流..開機電壓停留在200MA附近..這有7成是字庫掛掉了..剛好學員學到如何拆BGA封裝的IC..於是做一次給他看跟指導..以前得舊手機字庫很好更換..但現在的手機呢..有大部分字庫下都在封一次透明膠..好處是增加字庫碰到水或摔機的安全性..但壞處呢則增加在維修更換時的難度..以拆這字庫為例..溫度380度..風速6..旁邊CPU定要做好隔熱..再加熱30秒後拆時..一邊加焊油.一邊用手術刀輕撬角邊..絕對動作不要太大..不然字庫的腳位拉斷了..此主機板大蓋報廢囉..字庫取下時也可參照腳位圖..看是否重要腳位有拉斷掉...這次取出字庫時旁邊有一些斷腳..那是空角沒關係的..除膠後再裝上新字庫..你看可開機囉...
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